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TrendForce：三星 HBM3E 内存已获英伟达验证，8Ho 产品开始出货
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简介IT之家 9 月 4 日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8HiIT之家注：即 24GB 容量），主要用于 ...
IT之家 9 月 4 日消息，存已产品出货TrendForce 集邦咨询在昨日报告中表示，获英三星电子的伟达成都市某某轴承有限责任公司 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），验证主要用于 H200，开始同时 Blackwell 系列的存已产品出货验证工作也在稳步推进”。
TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，获英美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过英伟达 HBM3E 验证，伟达并于二季度起批量出货，验证其中美光产品主要用于 H200，开始成都市某某轴承有限责任公司而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系列供应。存已产品出货
▲三星电子 HBM3E Shinebolt 内存
机构预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，获英而从下半年开始英伟达对 H100 产品采用不降价策略，伟达待客户此前订单出货完毕后将以 H200 作为市场供货主力。验证
对于下一世代 Blackwell，开始报告认为该平台将于 2025 年正式放量。此外由于芯片设计变化，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增长。
台积电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其中半数以上将被英伟达拿下。
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